1. 共晶：然而,目前市面上较常见的陶瓷基板多为LTCC或厚膜技术制成的陶瓷散热基板,此类型产品受网版印刷技术的准备瓶颈,使得其对位精准度上无法配合更高阶的焊接,共晶(Eutectic)或覆晶(Flipchip) 封装方式,
2. 共晶体：eulerian angle 欧拉角 | eutectic 共晶体 | eutectic mixture 共溶混合物
3. 低共熔混合物：eutaxitic 条纹斑状 | eutectic 低共熔混合物 | eutectic line 共晶线
4. 易溶解的：eutaxy 井然有序 | eutectic 易溶解的 | eutectoid 类低共熔体